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首頁(yè) > 產(chǎn)品與市場(chǎng) > 覆銅板

覆銅板

COPPER CLAD LAMINATES

基礎(chǔ)材料

導(dǎo)熱材料

半導(dǎo)體材料

產(chǎn)品系列

封裝基板類BT

產(chǎn)品清單

序號(hào)	產(chǎn)品系列	產(chǎn)品名稱	產(chǎn)品簡(jiǎn)要描述	Tg(℃)	CTE	模量
1	封裝基板BT	HB20-M1	黑色BT	≥230	11-13	28

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