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覆銅板
COPPER CLAD LAMINATES
產(chǎn)品清單
序號 產(chǎn)品系列 產(chǎn)品名稱 產(chǎn)品簡要描述 Tg(℃) CTE(ppm/℃) 模量(GPa) Dk@10GHz Df@10GHz
可支持厚度范圍
PP(μm) 芯板(mm)
1 封裝基板類BT HW20-M2
產(chǎn)品特性 :白色,無鹵、低熱膨脹系數(shù)、高白度、優(yōu)異的耐黃變特性及反射率;
封裝形式 :CSP、BGA、WB封裝等
應用領域 :Mini LED、Micro LED、COB白光等
210 11-13 23 20~120 0.03~1.6